大家都知道人工智能工业链上游工业是芯片工业、人工智能观点大家也都很是熟悉、可是你知道AI芯片是怎样设计出来的吗？你又知道设计出来的芯片是怎样生产出来的吗？来吧今天DmindAI君就带大家一探究竟。看一下神秘的AI芯片到底是怎样降生的。话不多说、直接上菜！庞大繁琐的芯片设计流程芯片制造的历程就如同用乐高盖屋子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出须要的 IC 芯片（。
然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，修建师的角色相当重要。可是 IC 设计中的修建师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC 设计做先容。
在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司举行计划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供差别规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC 是由各厂自行设计，所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。
然而，工程师们在设计一颗 IC 芯片时，究竟有那些步骤？设计流程可以简朴分成如下。☞设计第一步，拟订目的在 IC 设计中，最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计修建前，先决议要几间房间、浴室，有什么修建法例需要遵守，在确定好所有的功效之后在举行设计，这样才不用再花分外的时间举行后续修改。
IC 设计也需要经由类似的步骤，才气确保设计出来的芯片不会有任何差错。规格制定的第一步即是确定 IC 的目的、效能为何，对大偏向做设定。接着是察看有哪些协定要切合，像无线网卡的芯片就需要切合 IEEE 802.11 等规範，否则，这芯片将无法和市面上的产物相容，使它无法和其他设备连线。
最后则是确立这颗 IC 的实作方法，将差别功效分配成差别的单元，并确立差别单元间连结的方法，如此便完陋习格的制定。设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像开端记下修建的规画，将整体轮廓描绘出来，利便后续制图。
在 IC 芯片中，即是使用硬体形貌语言（HDL）将电路形貌出来。常使用的HDL 有 Verilog、VHDL 等，藉由程式码便可轻易地将一颗 IC 地功效表达出来。接着就是检查程式功效的正确性并连续修改，直到它满足期望的功效为止。
下图中，左边就是经由电路结构与绕线后形成的电路图，在前面已经知道每种颜色便代表一张光罩。右边则是将每张光罩摊开的样子。制作是，便由底层开始，依循上一篇 IC 芯片的制造中所提的方法，逐层制作，最后便会发生期望的芯片了。
至此，对于 IC 设计应该有开端的相识，整体看来就很清楚 IC 设计是一门很是庞大的专业，也多亏了电脑辅助软体的成熟，让 IC 设计得以加速。IC 设计厂十分依赖工程师的智慧，这裡所述的每个步骤都有其专门的知识，皆可独立成多门专业的课程，像是撰写硬体形貌语言就不但纯的只需要熟悉程式语言，还需要相识逻辑电路是如何运作、如何将所需的演算法转换成程式、合成软体是如何将程式转换成逻辑闸等问题。其中主要半导体设计公司有英特尔、高通、博通、英伟达、完满、赛灵思、Altera、联发科、海思、展讯、中兴微电子、华大、大唐、智芯、敦泰、士兰、中星、格科等。什么是晶圆？在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸或是 12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么工具？其中 8 寸指的是什么部门？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步先容半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。
